Com a crescente demanda e os lucros das memórias HBM e DDR5, os principais fabricantes de DRAM do mercado estão preparando planos para parar completamente de produzir memórias DDR4 e DDR3.
No ano passado, a Samsung parou de produzir memória DDR3 devido a uma queda acentuada na demanda mundial. Enquanto outros grandes fabricantes também quase pararam de produzir DDR3, o DDR4 também está prestes a compartilhar o mesmo destino este ano. O padrão DDR3 existe há quase 18 anos, enquanto o DDR4 foi introduzido em 2014. Depois de mais de uma década dominando o mercado de hardware convencional para dispositivos de consumo, a tecnologia de memória RAM DDR4 está lentamente chegando ao fim de seu ciclo de vida.
O DDR5 recebeu uma resposta muito boa desde que entrou no mercado de eletrônicos de consumo. Quanto ao DDR4, embora ainda tenha uma participação de mercado maior que o DDR5, espera-se que sua oferta diminua significativamente no segundo semestre de 2025. O DigiTimes relatou que, devido à queda na demanda e nos lucros da DRAM DDR4 e DDR3, grandes fabricantes de memória, como Samsung, Micron e SK Hynix, podem parar completamente de produzir esses tipos de memória.
A decisão também ocorre devido à maior demanda por memória HBM e DDR5, que são muito procuradas nos mercados de clientes e servidores. À medida que os grandes players do setor de memória se concentram em fornecer mais e melhores chips DRAM aos clientes, eles mudaram para DDR5 e HBM, deixando DDR3 e DDR4 para fabricantes menores.
Quanto à demanda e oferta de DDR4 e DDR3, elas ainda estarão em demanda, já que a maioria dos usuários atualmente possui sistemas que usam um desses dois tipos de memória. Como resultado, fabricantes chineses como a CXMT estão buscando aumentar sua participação no mercado global expandindo a produção de DDR4 e, ao mesmo tempo, focando em DDR5.
Por outro lado, fabricantes de memória taiwaneses como Nanya Technology e Winbond também devem preencher a lacuna de fornecimento, atendendo à demanda do mercado DDR3/DDR4. Grandes empresas como Samsung, Micron e SK Hynix devem parar de produzir DDR3 e DDR4 no segundo semestre deste ano, o que pode causar algumas restrições iniciais de fornecimento. Enquanto isso, a alta demanda nos campos de IA e computação em nuvem está levando-os a produzir em massa chips de memória de alta velocidade como o HBM.
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